Жало паяльное METCAL для MFR-H1 SOIC RCP-DL2

Жало паяльное Metcal RCP-DL2 предназначено для использования с паяльной станцией MFR-H1. Данное жало разработано для пайки компонентов типа SOIC с количеством выводов от 14 до 16. Оно обеспечивает точную и эффективную передачу тепла для качественного выполнения паяльных работ.

Жало имеет П-образную форму и размеры: A 5.18 мм, B 4.32 мм, D 2.29 мм. Теплоотдача жала соответствует серии C, что обеспечивает оптимальные условия для работы с керамическими платами. Ориентировочная рабочая температура пайки составляет 335 °C, а ориентировочная температура холостого хода — 410 °C. Максимальная температура, достигаемая жалом (точка Кюри), составляет 471 °C.

Продукт подходит для профессионального использования в электронике, ремонте и производстве, где требуется высокая точность и контроль температуры при пайке чувствительных компонентов. Минимальный заказ составляет 5 штук, что удобно для обеспечения производственных нужд или запаса расходных материалов.